混合集成電路管殼_混合集成電路管殼_合肥厚坤電子科技有限公司

混合集成電路管殼

1.該產品局部高散熱區(qū)域可鑲嵌高熱導率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.產品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路，適用于大電流傳輸，導線可根據客戶要求設計側面表貼或底部直插結構；
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊，表面處理可滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設計間距≥1.27mm

介紹性能應用領域

? 常用材質：4J29、優(yōu)質低碳素鋼（10#）、不銹鋼（0Cr18Ni9）、無氧銅、硅鋁、鎢銅
? 常用絕緣介質：玻璃、陶瓷
? 防鹽霧等級：24H/48H
? 絕緣電阻：≥1X10¹⁰Ω（500V DC ）
? 氣密性：1X10^-3Pa·cm³/s(He)

? 大電流傳輸
? 高密度、表面貼裝型混合集成電路
? 直插式混合集成電路

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